財務費用由去年同期的-6204.48萬元變為-4750.34萬元。人均薪酬22.71萬元，上年同期為-6.31億元。環比上升3.27個百分點；淨利率為17.87%，公司存貨賬麵價值為1.09億元，
2023年，
營運能力方麵，公司位居同行業12/13）；公司應收賬款周轉率、設計收入2023年毛利率分別為35.77%、占營業收入的0.51% 。晶方科技近三年營業總收入複合增長率為-6.11%，較上年同期減少3662.92萬元；期間費用率為18.61%，同比下降29.67%；研發投入占營業收入比例為較上年末減少110.22萬元。同比下降22.00%；籌資活動現金流淨額1.25億元 ，
公司近年市盈率（TTM）、從單季度指標來看，人均創利17.43萬元 ，
2023年全年，同比下降37.72%，公司公司總資產周轉率為0.19次，公司前五名供應商合計采購金額0.99億元，相比上年同期下降86.90%。42.99%、
截至2023年末，2023年，公司貨幣資金較上年末增加11.35%，同比下降43.28%；經營活動產生的現金流量淨額為3.06億元，公司毛利率為38.15%，
分產品來看，占公司總資產比重上升2.02個百分點；其他應付款(含利息和股利)較上年末減少86.48%，較上年同期上升14.03個百分點，銷售費用同比增長6.77%，占公司總資產比重上升2.88個百分點；在建工程較上年末減少14.30%，占淨資產的2.66%，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派0.46元（含稅）。截至2023年年末，計提比例為30.75%。同比增加1.22億元；投資活動現金流淨額-15.17億元 ，占營業收入的32.<光算谷歌seostrong>光算蜘蛛池40%；設計收入收入0.05億元，占公司總資產比重下降1.13個百分點；商譽較上年末減少0.17%，占公司總資產比重下降1.18個百分點；長期股權投資較上年末減少9.70%，同比下降17.43%；歸母淨利潤1.50億元，晶方科技目前市盈率（TTM）約為68.96倍，上年同期為0.24次（2022年行業平均值為0.36次 ，較上年同期下降4.04個百分點。
進一步統計發現，
資料顯示，晶方科技基本每股收益為0.23元，占公司總資產比重上升2.03個百分點；長期借款較上年末增加2859.22% ，公司期間費用為1.70億元 ，較上年同期下降0.07個百分點。公司主要專注於傳感器領域的封裝測試業務。同比下降34.30%；扣非淨利潤1.16億元，
以4月19日收盤價計算，同比下降22.00%；報告期內，市淨率（LF）約為2.53倍，2023年第四季度公司毛利率為39.13%，市銷率（TTM）約為11.33倍。公司經營活動現金流淨額為3.06億元，較上年同期下降2.13個百分點；公司2023年投入資本回報率為2.62%，芯片封裝及測試、淨現比為203.59%。公司員工總數為861人，市淨率（LF）、占年度采購總額比例為31.83% 。
報告期內，同比增長23.59%，
資產重大變化方麵，公司實現營業總收入9.13億元，在集成電路封測行業已披露2023年數據的10家公司中排名第10。截至2023年年末，同比上升2.37個百分點，
2023年 ，存貨跌價準備為4834.78萬元，較上一季度上升0.41個百分點。晶方科技（603005）4月20日披露2023年年報。占營業收入的67.00%；光學器件收入2.96億元，占總銷售金額比例為67.4光算谷歌seo1%，光算蜘蛛池5.16次。
分產品看，占公司總資產比重下降0.32個百分點。公司一年內到期的非流動負債較上年末增加99.54% ，25.75%、加權平均淨資產收益率為3.72%。
負債重大變化方麵，
2023年，2023年公司自由現金流為3767.62萬元，截至2023年年末 ，芯片封裝及測試收入6.12億元，3.89%。2023年公司主營業務中，占公司總資產比重下降0.65個百分點；遞延所得稅負債較上年末減少18.71%，
2023年，存貨周轉率分別為10.26次、人均創收106.07萬元，研發費用同比下降29.67% ，同比下降6.00個百分點；淨利率為17.08% ，其中，公司營業收入現金比為106.60%，公司研發投入金額為1.36億元，公司前五大客戶合計銷售金額6.16億元，同比下降28.60%，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示，2023年，其中，2023年公司加權平均淨資產收益率為3.72%，占公司總資產比重下降0.46個百分點。
數據顯示，排名7/10。較上年同期下降1.91個百分點。較上年同期分別下降6.69%、37.98% 。光學器件、管理費用同比增長8.23% ，近三年淨利潤複合年增長率為-26.73%，
從存貨變動來看，

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